Estudiantes presentan proyectos de residencias profesionales

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  • Estudiantes de Ingeniería Electrónica, presentaron sus proyectos durante el XX Seminario de Residencias Profesionales del TecNM campus Tuxtla Gutiérrez.

Un total de ocho proyectos de Residencia Profesional, fueron presentados por estudiantes del Tec de Tuxtla, con la finalidad de aplicar los conocimientos adquiridos en la carrera, en la solución de problemas y necesidades reales que se presentan en empresas e instituciones. Esto también contribuye en el desarrollo de planes educativos enfocados en la demanda del sector productivo y de la sociedad.

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El Tec fortalece la modalidad en Educación a Distancia

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Haciendo uso de tecnologías de la información, comunicación, conocimiento y aprendizaje digital, el modelo de Educación a Distancia (EaD) tiene como finalidad incrementar la cobertura en educación superior tecnológica para la formación de profesionistas, reducir la brecha de acceso a la educación y motivar la cultura de la inclusión a todos los jóvenes que desean realizar sus estudios profesionales.

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Publicado en EaD

Tec de Tuxtla cumple con el Plan de Auditorías por parte del IMNC

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Con el objetivo de renovar la Certificación en el Sistema de Gestión de Calidad (SGC), el TecNM campus Tuxtla Gutiérrez, llevó a cabo el Plan de Auditorías a su SGC, con base al acuerdo celebrado con el Instituto Mexicano de la Normalización y Certificación, A.C. (IMNC) y al programa de auditorias del Ciclo de Certificación correspondiente.

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Publicado en SGC

Tec de Tuxtla y Nestlé firman convenio de colaboración “Programa de Educación Dual”

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Una de las prioridades del Tecnológico Nacional de México es brindar calidad educativa a sus estudiantes y al mismo tiempo darles las herramientas necesarias para mejores oportunidades laborales, por ello, se llevó a cabo entre el TecNM campus Tuxtla Gutiérrez y la empresa Nestlé, la firma de convenio de colaboración para el “Programa de Educación Dual” en el que participan tres estudiantes de Ingeniería Mecánica de este Instituto.

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