Eduardo Mota Fernández, Luz del Rocío Torres Arrásate y Mario Alberto Ramírez Pineda, estudiantes de Ingeniería Electrónica con la especialidad en Mecatrónica Industrial y quienes participaron en la Convocatoria “Diseño y Construcción de Módulo Demostrativo de Automatización” lanzada por la empresa Alemana IFM, presentaron el proyecto terminado en la EXPO PACK 2023, el evento más grande en la industria del envasado y procesamiento en Latinoamérica.
EXPO PACK Guadalajara 2023 reúne a los principales proveedores de envasado y procesamiento de todo el mundo para mostrar las últimas tecnologías en acción, soluciones sostenibles, maquinaria y materiales innovadores que cubren más de 40 mercados verticales.
Mario Alberto Ramírez Pineda, detallo que esta experiencia fue gran impacto para su carrera profesional, al estar en las últimas etapas tuvieron la oportunidad de convivir dentro de un entorno muy importante para la industria, conociendo acerca de nuevas tecnologías, como es que las empresas compiten unas con otras, “lo que es mejor aún es la oportunidad de poder llevar un proyecto desarrollado por nosotros a una expo de tal magnitud, todo esto con el apoyo del Instituto y de IFM”.
Por su parte, Luz del Rocío Torres Arrazate, destacó que esta participación fue completamente excepcional sobre todo por haber estado como expositores de su propio proyecto, “esta expo nos permitió convivir con grandes empresas de la industria, observar más a fondo el impacto de la industria 4.0 en diversos ámbitos y conocer las nuevas tecnologías de diversas empresas presentes”.
Detalló que la experiencia adquirida es todo el conocimiento a lo largo de la elaboración del proyecto y así presentarlo en esta Expo, “esto se logró gracias a nuestro esfuerzo, a la orientación de nuestros asesores del ITTG y al apoyo de IFM”.
Eduardo Mota, estudiantes de Ing. Electrónica dijo: “Fue una gran experiencia, dado que pude vivir la automatización en su esencia más pura, también como se manejan los protocolos de comunicación industrialmente, todo gracias a la vinculación qué se tiene entre el ITTG y la empresa alemana IFM efector México”.
Osbaldo García Ramos, docente e investigador del TecNM campus Tuxtla Gutiérrez, apuntó que esta es una oportunidad para que los estudiantes conozcan los avances que existen actualmente en tecnologías de empaque y envasado, así como medir el estándar de calidad con el que se desarrolló este proyecto y las competencias adquiridas durante su formación académica.
Por su parte, Aldo Aguilar Castillejos, docente e investigador del TecNM campus Tuxtla Gutiérrez, comentó que la vinculación con la empresa alemana IFM abre la vía para impartir conocimientos acordes a la industria actual y generar desarrollos tecnológicos que involucren Industria 4.0, como el que se está presentando en la Expo Pack 2023 en Guadalajara.
A la exposición asistieron más de 17 mil compradores profesionales de México y Latinoamérica, expertos en envasado y transformación de una amplia gama de industrias como la alimentaria, las bebidas, el cuidado personal, la química, la automotriz, la fabricación de envases/tapas, la electrónica, la farmacéutica, la confitería, la panadería, las artes gráficas y la textil.
La Expo Pack reunió a más de 700 empresas que presentaron los últimos avances en tecnologías de envasado y procesado, materiales y envases.
“Ciencia y Tecnología con Sentido Humano”
Departamento de Comunicación y Difusión
TecNM campus Tuxtla Gutiérrez
