Eduardo Mota Fernández, Luz del Rocío Torres Arrásate y Mario Alberto Ramírez Pineda, estudiantes de Ingeniería Electrónica con la especialidad en Mecatrónica Industrial y quienes participaron en la Convocatoria “Diseño y Construcción de Módulo Demostrativo de Automatización” lanzada por la empresa Alemana IFM, presentaron el proyecto terminado en la EXPO PACK 2023, el evento más grande en la industria del envasado y procesamiento en Latinoamérica.
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